武汉三工激光科技有限公司

包装袋易撕线激光标刻机的应用
**的激光设备可以更具产品的产量或工艺要求来提供各种解决方案，可以提供分光器配合多个聚焦头来控制打孔的方向，通过使用多角棱镜将光速分配到多个聚焦头上来实现高速走卷。 现在，软包装气候管理包装的孔径在60到300微米之间，小孔的排列可以更具实际的需要来自行改变，并且可以与印刷同步进行。 激光打孔技术也适用于存在压力变化的包装，如需要通过微波加热的食品包装等等。 而对于一些比较坚硬的包装材料，如PE/PE复合材料，激光打孔技术可以做出每1厘米内包含5-50个小孔的打孔线，完全可以达到沿虚线撕开包装的效果。
尤其是对于复合包装袋而言，激光打孔操作系统能够做到选择软包装中某个单独薄膜层进行打孔划线。 这样做就实现了软包装的完整以及易撕开效果，使得外层薄膜完好不受损，从而够有效防止包装内商品的见光和受潮等问题的出现。如今**的激光打标机系统完全能够随意的按自由组合方式划线，例如目前很多零食包装所采用的，以按照包装上印刷图案的轮廓来划线的设计风格，这样的划线方式正是激光划线系统的优势所在。 还有当包装带需要有孔时，激光系统可对包装做"通风保鲜"打孔，这是目前非常**的技术，通过打孔能增加包装内商品的保鲜期，或迎合产品经微波炉加热后对食品包装所产生的压力。 现在，激光打孔线已经能够达到沿虚线撕开整个包装的效果。与螺旋刀或冲压机等机械工具不同，激光工作无须直接接触，只有极小的磨损和切割就可以提供优质的加工方式。

武汉三工激光包装袋易撕线激光刻线机概要
随着激光应用领域越来越广泛，激光对薄膜包装行业应用也得到进一步提升，激光加工成为了PE、PVC、PET薄膜加工行业新的工艺标准。武汉三工激光是国率先家针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，专为薄膜易撕线、定量透气孔设计，打标速度快，设备易操作，性能稳定，使用寿命长等。SCM-55集合了激光技术、光学技术、精密机械、电子技术、计算机软件技术以及制冷等学科于一体的高科技产品，与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小可调更加均匀，可实现任意方向、形状，多条易撕线标刻。

包装袋易撕线激光标刻机设备优势
1、速度快
设备在线飞行标刻易撕线速度280-300m/min（根据工艺而定）
2、加工幅面大
幅面300×300mm范围内实现标刻、切割任意图形
3、稳定性好
设备采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水流量、水位、水温保护），保证设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现24小时连续稳定可靠运转。
4、操作简单
专用控制软件，实现任意形状标刻
5、设备小巧
设备占地约为1.5m²，减少空间占用
6、高精度传感器
旋转模拟编码器（国产） 精准检测流水线速度
RGB传感器(日本进口) 精确高速定位飞行打标位置

包装袋易撕线激光标刻机适用材料
PE、PVC、PET等各种薄膜材质。饮料、食品、种子粮油等行业的薄膜软包。

传统工艺以机械加工为主即机械齿轮压孔（刀片切孔）。这种工艺会根据薄膜的工艺的不同更换“刀片”大小，随着加工数量的增加刀片磨损也随之出现，因此会产生消耗；刀片切孔大小不均匀一致性较差，速度也不能太高，在一定程度上降低了生产线产量；传统工艺切孔方向具有单一性（与薄膜收放卷方向相同）、刀片间距无法有效合理调整；由于工艺物理特性（以热封标签为例）热收缩过程中会产生断裂现象，直接影响产品整体质量。